2nm需求有着落了？苹果CEO被曝拜访台积电 洽谈AI芯片合作

《科创板日报》5 月 20 日讯 苹果与台积电又传出新 " 绯闻 "。

据媒体报道，日前，苹果公司首席运营官杰夫 · 威廉斯（Jeff Williams）拜访台积电，而台积电方面更是由总裁魏哲家亲自接待。双方似乎针对苹果发展自研 AI 芯片并将包下台积电先进制程产能等事宜展开了讨论。

去年秋季，作为早期技术采用者的苹果已经包下了台积电的 3nm 产能（一年内仅供苹果使用），而据业界猜测，此次苹果将为其自研 AI 芯片包下台积电的 2nm 制程。早些时候，台积电方面也表示，将在 2025 年开始生产 2nm 制程芯片。

据行业预测，如果苹果预定台积电 2nm 乃至更先进制程的首批产能，则预估苹果将贡献台积电营收达新台币 6000 亿元（约合 1345.8 亿人民币），有望创新高。去年，苹果共向台积电支付了 175.2 亿美元（约合 1266.75 亿人民币）。

▍ AI 落地持续带动芯片需求

这并非苹果第一次向台积电下达大额订单。

此前，苹果包下台积电的 3nm 产能，以图利用台积电的 N3B 工艺供给将要用于全新 Mac 的 M3 芯片，条件是，让台积电自行承担未合格芯片成本，从而节省己方的现金流开支。

这是由于，客户向台积电采购芯片素来有两种交易模式，其一为直接采购芯片成品，其二为采购作为芯片原材料的晶圆（wafer）。由于台积电出色的良品率，客户大多采取后者，也就是购买晶圆作为自己的采购模式。可另一方面，台积电的先进制程往往在生产初期良率低下，为保持自身先进技术采用者的行业地位，苹果才出此决策。

事实上，此次苹果包下台积电的先进制程，是公司为发展生成式 AI 的又一举措。出于对 AI 商机的把握，苹果公司作出了众多布局。苹果首席财务官卢卡 · 梅斯特里（Luca Maestri）日前在财报会议上表示，其对生成式 AI 的商机感到兴奋，在过去五年内，公司已在相关研发投入超 1000 亿美元。

目前，苹果正在设计自研 AI 服务器处理器，采用台积电 3nm 及 SoIC 先进封装制程，并以 3D 堆叠方式将处理器进行整合，预计在 2025 年下半年步入量产。

此外，苹果前不久发布的 iPad Pro，其所采用的 M4 芯片，也具备相当的 AI 性能。其配备了神经网络引擎（NPU），运算速度可达每秒 38 万亿次，专门用于加速 AI 任务。

而几近成为共识的是，人工智能（AI）的发展，也将进一步带动芯片行业的发展。

摩根士丹利在研究报告中指出，ASIC（定制化 AI 芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有望在 4 至 5 年内占据 AI 半导体市场 30% 的份额，主要原因为下游客户对芯片需求趋向个性化。

开源证券在最近研报表示，随下游需求持续复苏，端侧 AI 持续落地，SoC 需求有望持续增长，同时，由于 SoC 板块库存控制有效，SoC 需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳。此外，开源证券还预测，2024 年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。