中行：拟向国家大基金三期出资215亿元，持股6.25%

中国银行（3988.HK）拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%。

中国银行5月27日公告称，中国银行近日签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“基金”）出资，出资金额为215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

公告披露，基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。