本文作者:访客

这场大裁员,揭开千亿赌局败相

访客 2024-08-06 09:06:11 45077 抢沙发

出品 | 虎嗅科技组

这场大裁员,揭开千亿赌局败相

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 电影《赌神》

2021 年 2 月,帕特 · 基辛格被任命为英特尔第八任首席执行官,就像当年乔布斯重新执掌苹果时一样,基辛格也准备了一次 " 回归演讲 "。

之所以说是回归,是因为他曾是英特尔的首任 CTO(首席技术官)。那一年,他刚满 26 岁。

这位工程师出身的 CEO 在现场展现出了绝佳的演讲技巧,全程慷慨激昂地向英特尔的员工介绍自己的宏伟蓝图:我们不仅要在芯片设计上保持领先地位,还要重拾芯片制造的业务,将来甚至要为其他公司造芯片。

随后三年,英特尔先后重启代工业务、提出 IDM 2.0 模式、收购 Tower 半导体……还有围绕业务部门之间的各种重组与整合齐头推进。

尽管在这个过程中,他屡屡被华尔街的分析师们警告,公司的财务负担已经有积重难返的迹象。

但基辛格仍愿意赌上一切,在他看来,芯片制造将帮助英特尔重拾当年的 " 技术自信 "。

不过,投资者们似乎已经失去了耐心。

美东时间 8 月 2 日,英特尔开盘后股价大跌 26.06%,创下自 1982 年以来的最大跌幅。盘后,标普直接将英特尔列入 " 负面信用观察名单 "。

英特尔所遭受的暴击来源于其发布的一份财报,2024 年第二季度,该公司营收 128 亿美元,同比下降 1%;净亏损 16 亿美元,而上年同期的净利润为 15 亿美元。

与财报一同发布的,还有一份 100 亿美元的 " 成本缩减计划 ":英特尔将在全球范围内裁员约 1.5 万名员工,并暂停向股东派发股息。

命运似乎与这家蓝色巨头开了个天大的玩笑。

自去年生成式 AI 爆火后,英特尔是最早推动端侧 AI 及边缘计算的芯片公司,也是率先提出 "AIPC" 这个产品类别的公司。

但就当同行们靠着 AI 赚得盘满钵满时,这个 " 蓝色巨人 " 的一只脚,俨然已经踏出悬崖边上。

基辛格,真的赌输了吗?

技术极客的 " 拨乱反正 "

如果回顾英特尔过去十几年的发展历程,或许大概能理解为什么基辛格要以 "All In" 的姿态去发展芯片代工(制造)业务。

2006 年,乔布斯找到时任英特尔 CEO 的欧德宁,询问对方是否愿意为苹果的一个绝密项目供应芯片,在对市场需求及成本进行简单评估后,他婉拒了乔布斯。

后来,欧德宁在接受《时代周刊》采访时说出了那个 " 绝密项目 " 的名字—— iPhone。

有许多人将英特尔的衰落归咎于 10 纳米工艺制程难产,但实际上与 iPhone 的擦肩而过才是英特尔进入 21 世纪以来最大的战略失误。

某种程度上,这一事件甚至直接改变了世界线,因为从那时起,大量的半导体产能开始涌向台湾,以英特尔为代表的美国芯片代工企业,几年后便沦为追赶者的角色。

欧德宁退休后,继任者科再奇强行把公司推向移动端业务,在花费 12 亿美元重组部门后因 " 桃色丑闻 " 被董事会解雇,接替科再奇的鲍勃 · 斯旺,曾被评选为 " 美国最佳年度财务官 ",但对技术一窍不通,以至于曾在财报发布后的电话会议上表示," 我们可能要让台积电帮忙生产芯片了。"

当基辛格接手英特尔时,这家芯片巨头公司全然没有往日风采,曾经引以为豪的 " 工程师文化 " 也已千疮百孔。

因此,他首先想到的是为英特尔重塑以技术驱动的企业文化,落到执行层面上,就是重建芯片代工业务。

为此,基辛格还提出了一个名为 IDM 2.0 的设想。

所谓 IDM,是指从芯片设计,到制造,再到封装测试全部包办的半导体垂直整合型模式。与之对应的是,以台积电为代表的 Foundry 模式(晶圆代工),还有以 AMD 为代表的 Fabless 模式(无晶圆厂,只做 IC 设计)。

而更进阶的 IDM 2.0,就是坚持自己生产芯片的同时,也为第三方芯片设计公司提供代工服务,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,来实现对自家工艺的补充。在这个设想下,这种 " 混合模式 " 在产能分配与产线调整上更加灵活,非常适用于多元化产品开发。

基辛格提出的另外一项战略则是 " 四年五制程 ",即从 2021 年到 2025 年,逐步攻克 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 五个制程节点。如果进展顺利,理论上英特尔明年可以追赶上,甚至小幅领先台积电。

当然,这些激进的设想离不开真金白银的投入。

在芯片制程处于 55/65 纳米的时代,一座 12 寸晶圆厂的投资大概在 20-30 亿美元左右,但当芯片制程走入 3 纳米、2 纳米时代,这个投资变成了天文数字。

以英特尔目前在俄亥俄州兴建的两座晶圆厂为例。在 2022 年破土动工时,英特尔表示该项目投资为 200 亿美元,而就在一周前,英特尔表示需要为这个项目再追加 80 亿美元的投资。

按照英特尔的规划,他们在俄亥俄州预留的土地,可以再建设 6 座先进制程晶圆厂。

遥遥无期的 "2030"

目前英特尔新扩充的产能中,最快也要等到明年才能投产,那在此之前,面对巨额投入所导致的亏损问题,英特尔该如何向投资者交代?

基辛格曾在公开场合中,多次提到一个关键的时间节点:2030 年。

按照他的设想,照他的估算,6 年后英特尔将制造出能够集成一万亿枚晶体管的芯片。作为对比,目前市面上能够买到的最强消费级显卡 RTX 4090,其晶体管数量为 763 亿。

同时,基辛格强调,代工业务也会在那一年实现盈亏平衡。言外之意,只要熬到 2030 年,日子就会好起来的。

当然,基辛格也明白,光靠画大饼是不够的,任谁都无法接受连年亏损的状况。于是,这位 " 技术极客 " 想出了三条 " 阳谋 " 来解决代工业务带来的问题。

首先是举办代工服务大会(Foundry Direct Connect),向外界展示自身的技术实力,同时给投资者服下一剂定心丸。

客观来说,尽管英特尔在芯片代工的市场份额上远远落后于台积电,但其在代工服务大会上所展现出的技术实力非常出色。

比如 RibbonFET 栅极全环绕场效应管,以及 PowerVia 背部供电网络。简单地说,前者可以推动芯片上的晶体管尺寸进一步微缩;后者则是将芯片的电源线及信号线移植到晶圆背后,从而降低功耗。

或许是基辛格的改革立竿见影,亦或许是英特尔仍具备强大的技术底蕴,总之在芯片服务代工大会后,业界对英特尔开始有了信心。

不过,光是亮肌肉还不够,必须得从财务报表上做点文章。

从 2023 年第一季度开始,英特尔调整了折旧标准,将部分资产的折旧期从 5 年调整为 8 年,这就造成了一个奇怪的现象:

由物业厂房及设备构成的固定资产金额变高,而同期的折旧费用却降低了。

以 2021 年 Q1 为例,期内英特尔固定资产为 573.3 亿美元,24.54 亿美元,而到了 2023 年 Q4,期内英特尔固定资产攀升至 999 亿美元,折旧费用却降低到 21 亿美元。

从这里也能看出,英特尔近年来的投资有多么夸张,其固定资产在三年的时间里增长 74%。

另外值得一提的是,英特尔还从今年二季度起,对代工业务营收做了新的披露标准,现在内部抵消项也被纳入晶圆代工业务的营收之中,避免由晶圆代工产生的亏损分摊给其他业务部门。

除上述调整外,英特尔还将部分业务部门做了拆分,从而使他们能够独立核算。比如自动驾驶部门 Mobileye、FPGA 芯片业务部门 Altera,还有就是最重要的 IFS 部门(晶圆代工业务)。

总的来说,在投入逐年激增的背景下,基辛格几乎把能想到的办法都用上了,但就像按下葫芦浮起瓢一样,当晶圆代工业务开始走向平稳的时候,另一边自家的 " 主业 " 又受到了挑战。

为他人做嫁衣?

"AI 将通过云与 PC 的紧密协作,进而从根本上改变、重塑和重构 PC 体验,释放人们的生产力和创造力,我们正迈向 AIPC 的新时代。"

2023 年 9 月,在 Intel On 技术大会上,基辛格做出了这样的判断,这也是行业中首次出现 "AIPC" 这个概念,在英特尔的带动下,行业中一众 PC OEM 厂商跟进,在不到一年的时间里,AIPC 遍地开花。

那么作为始作俑者的英特尔,有吃到 AIPC 的红利吗?

至少现阶段来看,似乎还没有。2024 年第二季度财报显示,期内英特尔 CCG 部门(客户端计算事业部,可理解为 PC 芯片部门),实现营收 74.1 亿美元,同比增长 9.3%,是该公司各业务中唯一增长的一项。

不过,目前 CCG 部门的盈利状况可能并不乐观,英特尔首席财务官 David Zinsner 在财报发布后的电话会议上表示:" 第二季度毛利率受到 AIPC 产品加速增长带来的负面影响。"

而在未来,AIPC 芯片的研发费用可能会进一步提高,根据英特尔的计划,产品部门正在 18A 工艺节点上加速开发新的 AIPC 芯片。

要知道,Intel 18A 是在去年刚完成首批流片的工艺节点,基于这个节点进行消费级产品开发,势必会大幅提高研发费用。基辛格也直言不讳地表示," 这会对当前利润造成影响,但将有助于未来发展。"

在英特尔承受高额研发费用的同时,行业内的竞争对手也在进行高位压迫。

今年 5 月,在微软 Build 开发者大会上,微软携手高通展示了 "Copilot+PCs" 的组合,在主机厂发布的首批产品中,全部搭载了高通骁龙 X Elite/X Plus 芯片。

这枚去年 10 月发布的芯片,由台积电 4nm 工艺制程打造,搭载了全新定制的 Oryon CPU,在 4+4+4 的三丛集中,12 颗核心的主频均可达到 3.4GHz,其配备的 NPU 具有 45TOPS 的算力,集成的 Adreno GPU 也能提供 4.6TOPS 算力。

相比之下,目前在 AIPC 上普遍搭载的英特尔酷睿 Ultra 总算力约为 34TOPS。

在前不久结束的 ChinaJoy 上,AMD 也露出了獠牙。这家英特尔最直接的竞争对手,宣布首批搭载锐龙 AI 300 系列处理器的 PC 开始上市,该系列芯片配备了号称 " 移动端最强 NPU" 的 XDNA AI NPU,NPU 算力可达 50 TOPS。

尽管英特尔仍然把持着 PC 端的头把交椅,但高通和 AMD 等公司也展现出了危及英特尔行业地位的实力。

另一边的 DCAI(数据中心和 AI,可以理解为服务器芯片)业务部门,情况同样不容乐观。2024 年第二季度财报显示,该部门实现营收 30.5 亿美元,同比下降 3%。

可以横向做个对比:英伟达在 2025 财年第一财季(截至本年度 4 月 28 日),数据中心业务营收达 226 亿美元,较去年同期增长 427%;AMD 数据中心业务在第二季度营收达 28 亿美元,同比增长 115%。

英伟达的一骑绝尘,AMD 的奋起直追,英特尔能否在基辛格的带领下杀出一条血路,还有待观察。

写在最后

在 " 技术官僚 " 这个身份之外,基辛格还是一名虔诚的基督徒,他曾经写过一本书,名为《平衡的智慧》,分享自己如何平衡 " 工作、家庭,以及与上帝的关系 "。

书中他把自己比作成 " 两手抛接三个网球的杂技演员 ",他要求自己在三个场景中必须游刃有余,不能让其中任何一个 " 掉下来 "。

然而,如今的英特尔几乎没有任何平衡可言。

一方面,这个芯片巨头仍具备相当强大的技术实力,无论是即将问世的 Meteor Lake、Gaudi 3 芯片,还是 " 四年五节点 " 的规划,都足以证明这一点。

另一方面,这些海量资金砸出的技术革命,在耗光投资者的耐心后,仍不知道何时才能转化为实打实的收益。

而对于基辛格来说,无论是芯片代工,还是 AI 芯片,他都不可能放弃,因为前者代表英特尔的根基,后者代表着英特尔的未来。

现在的英特尔,就像是一辆油门踩到底的战车,但它究竟会冲向终点,还是途中抛锚?作为驾驶员的基辛格,还没能给出答案。

阅读
分享

发表评论

快捷回复:

评论列表 (暂无评论,45077人围观)参与讨论

还没有评论,来说两句吧...